在智能汽车时代，最重要的除了智能操作系统，就是车载芯片了，之前我们只知道华为出了麒麟芯片，但那是手机芯片，但是车载芯片又是不一样的，车载芯片华为暂时没有搞，他做智能操作系统去了，现在不知道从哪里冒出来一个叫地平线的公司，研发出了征程6系列国产车载芯片。
最强国产车载芯片，要来了。
地平线下一代产品，征程6系列，旗舰单颗算力为560TOPS，算力超两颗英伟达Orin X，针对智能驾驶的算法底座Transformer做了适配设计。
将于明年4月正式发布，目前意向合作车企已经有理想，大众，广汽，比亚迪。
同时在Tier 1迎来了新的合作伙伴：博世。
算力捅破国产车载芯片天花板，征程6开启的远不止地平线的“新征程”。
征程6系列：目前可以公开的情报
算力更大，这是芯片换代升级老生常谈的问题了。而对于征程6来说，最特别的还是，征程6不再是单颗芯片作战，而是发布一个系列。
智能驾驶逐渐成为标配，但不是所有人都需要城区NOA，可能有车主连高速NOA都不需要，只要最基础的L2辅助驾驶，征程6成系列发布，能够满足不同等级智能驾驶对算力的需求。
其中系列旗舰算力高达560TOPS，相较前代征程5的128TOPS翻了四倍多，从算力上可说是最强国产车载芯片。
这样的算力释放上车，能做什么？
新势力如今都在卷城市NOA开城大战，大部分厂商选择搭载两颗英伟达Orin X，来为城区领航提供算力支撑，算力为504TOPS。
所以从参数上来看，单颗征程6旗舰就能满足城区NOA的算力需求。
从接入能力上看，征程6也有所提高，支持4D毫米波雷达和激光雷达等，最高支持24路高清摄像头。
同时征程6做了底层架构升级，面向Transformer将一些关键算子以超越函数的方式做了加速，从最底层硬件优化设计，更好支持当前主宰智能驾驶算法的“BEV+Transformer”范式。
BPU（Brain Process Unit）架构升级，这也是征程6取得突破的核心原因。
所谓BPU，即地平线自研的智能驾驶专用计算架构，地平线此前已经历两代架构。
征程6的“纳什架构”采用高集成方案，将CPU、BPU、GPU和MCU（微控制器）四合一，提升系统性价比，降低了部署难度。
地平线相关负责人表示，一方面这是迎合外部电子电气架构走向集中的一个趋势。
而从业务上来看，更高集成度会有更好的性能表现。
前面提到的560TOPS衡量的是芯片算力，智能驾驶芯片并非唯“TOPS”论，CPU的能力也很关键。
地平线认为高阶智能驾驶不只是需要数据驱动，同时也需要规则驱动，对城区复杂场景优化。
因此征程6也增强了CPU的计算能力，超350K DMIPS。地平线对比当前量产产品，称这是最强的CPU算力。
简单区别一下DMIPS和TOPS这两个单位，软件代码在最底层运行的是一条条机器指令。DMIPS表示的是机器指令执行能力，TOPS表示的则是对数的处理能力。
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