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小米招募团队,进军手机芯片赛道

发布人shuishou
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发布时间2021-06-11 13:11
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小米招募团队,进军手机芯片赛道
雷军曾经说过,芯片是手机科技领域的制高点。 国内手机上小米在几年前推出自研芯片“澎湃 S1”,后来遭遇巨大困难。最近有消息称,小米重组团队做手机芯片,小米芯片又回来了。
 
6 月 10 日,资本邦了解到,昨日有媒体报道称,从多方消息获悉,国内手机厂商小米正在与相关 IP 供应商正在进行授权谈判,同时在招募团队,计划重新杀入手机芯片赛道。
 
不过有知情人士表示,小米的此次第一颗芯片也许不会是手机芯片,而是先从周边芯片入手,但最终目的肯定是做手机芯片。
 
实际上,小米计划进军手机芯片研发已经多年,但目前仍面临诸多困难。
 
小米的造芯计划始于 2014 年,当时小米与大唐电信合作,成立了小米松果电子有限公司。天眼查显示,小米松果注册资本2.5 亿元人民币,由王川担任法定代表人。公开资料显示,王川为小米联合创始人及副总裁,曾主持开发第一代小米电视。
 
小米松果的作为一家 IC 设计企业,致力于为智能终端提供核芯动力,聚焦于智能手机 SOC 的开发,初步形成高性能智能手机 SOC 的设计、验证、测试等工程化开发能力。
 
当时,雷军表示起步阶段要投入 10 亿人民币,最终要投资 10 亿美元,期望在 10 年出成果。
 
2017 年,小米推出了第一款基于自家 SoC 芯片澎湃 S1,搭载八核 64 位处理器,主频 2.2GHz,辅以四核 Mali T860 图形处理器,首次应用的手机为小米 5C。不过,澎湃 S1 是一个单模芯片,不支持全网通,因而相比于友商存在明显短板。
但其后两三年,小米澎湃 S2 芯片似乎遭遇 " 难产 ",迟迟没有推出。这期间,数次传出小米芯片多次流片失败的信息。
 
值得注意的是,小米松果曾于 2019 年投资了南京大鱼半导体,该公司是由小米旗下的全资子公司松果电子团队重组而成,专注于半导体领域的 AI 和 IoT 芯片与解决方案的技术研发。
 
2020 年,雷军首度回应称,手机芯片确实遇到了巨大困难,但计划还在继续。
 
2021 年 3 月 30 日,小米推出澎湃 C1 芯片,雷军在当天发布会表示造芯 " 九死一生 "。雷军表示," 澎湃 C1 虽然是一颗小小的芯片,规模不大,但对小米影像来说却是里程碑式的节点。我们之前在芯片领域上走过弯路,也曾困难重重。但我们从未放弃,也一直艰难前行,C1 是我们重新出发的起点,带着小米芯片的梦想再向前一步 "。
 
总的来看,芯片研发门槛较高,小米在芯片研发上的实力明显不足,不过仍持续发力芯片研发。
 
未来,小米能否推出市场认可的自研手机芯片仍有待时间检验。
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